헬로티TV 3D 비전과 AI를 결합한 최신 픽앤플레이스 솔루션

기존 자동화 산업에서 3D 비전을 통해 투명한 물체를 캡처하는 것은 불가능하다고 분석됐습니다. 이는 플라스틱 병, 폴리백으로 포장된 상품, 버블랩, 또는 기타 투명한 용기 등 검사에 3D 비전 기술을 활용하지 못했다는 의미입니다. 결국 궁극적으로 로봇을 활용한 자동화에 제약을 야기했습니다. 지비드는 올해 3D 기술의 혁신으로 평가받는 솔루션 개발을 통해 투명한 물체를 캡처하고, 실제 물류 및 피킹 작업장에서의 검증에 성공했습니다. 이로써 투명한 물체뿐 아니라 이커머스, 물류업, 제조업 등 다양한 분야에서 해결하기 어려웠던 기존 고난도 피킹 작업을 효율적으로 자동화할 수 있게 됐습니다. 이번 웨비나에서는 지비드의 최신 3D 비전 기술을 AI 로봇 비전 솔루션 기업 씨메스(CMES)의 픽앤플레이스 (Pick & Place) 데모를 통해 공개했습니다. 헬로티 최재규 기자 |

• 최재규 기자
• 2024-01-02 16:39